| 학습유형 | |
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| 학습시작일 |
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| 학습기간 |
1개월 |
| 수료기준 | 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기 |
| 교육비정가 | 104,720원 |
| 실결제금액 | 104,720원 |
| 과정 소개 | 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 대상 | 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 목표 | 1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다. 2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다. 3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다. |
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