[비환급] 반도체패키지(전공정)

  • 비환급(상시)과정이란 지원/환급금 없이 수강생 본인이 수강료를 전액 부담하는 학습유형
  • 수강생이 국가지원제도 및 회사의 지원을 받지 않고 자기개발 및 스스로의 직무능력 향상을 위해서 100% 자비부담금으로 수강신청을하는 과정
학습유형
학습시작일
학습기간

1개월
수료기준 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720원
실결제금액 104,720원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 학습내용
과정 소개 반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
학습내용
차시 내용
1차시 Wafer Backgrinding (1)
2차시 Wafer Backgrinding (2)
3차시 Wafer Backgrinding (3)
4차시 Wafer Backgrinding (4)
5차시 Wafer Sawing (1)
6차시 Wafer Sawing (2)
7차시 Die Bonding (1)
8차시 Die Bonding (2)
9차시 Die Bonding (3)
10차시 Die Bonding (4)
11차시 Wire Bonding (1)
12차시 Wire Bonding (2)
13차시 Wire Bonding (3)
14차시 Wire Bonding (4)
15차시 Wire Bonding (5)
16차시 Special Bonding
목록보기 맨위로