| 학습유형 | |
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| 학습시작일 |
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| 학습기간 |
1개월 |
| 수료기준 | 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기 |
| 교육비정가 | 104,720원 |
| 실결제금액 | 104,720원 |
| 과정 소개 | 반도체패키지 후공정에 대한 과정 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 대상 | 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 학습 목표 | 1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다. 2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다. 3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다. 4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다. 5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다. 6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다. |
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