기업직업훈련카드

[기업직업훈련카드] 반도체패키지(개요부터 신기술까지)

  • 사업주훈련은 사업주( = 사업장 대표)가 소속근로자 등의 직무수행능력을 향상시키기 위하여 훈련을 실시할 때
  • 이에 소요되는 비용의 일부를 지원해 주는 제도로
    사업주 직업능력개발훈련이라고도 합니다.
  • 우선지원기업 50,490원 / 중소기업 0원 / 대기업 0원
학습유형
학습시작일
학습기간

1개월
수료기준 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 50,490원
실결제금액 교육원 문의
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
학습내용
차시 내용
1차시 Semiconductor Package
2차시 Classification (1)
3차시 Classification (2)
4차시 Design and Simulation
5차시 0 Level Package
6차시 1st Level Package
7차시 2nd Level Package
8차시 More Moore
9차시 More Than Moore
10차시 System Moore
11차시 Application 2.1D Package
12차시 Application 2.5D Package
13차시 3D Integration
14차시 3D Stack Process
15차시 3D Unit Process
16차시 Application 3D Package
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 100% 0% 0% -
수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 40점 이상
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