사업주훈련

반도체패키지(전공정)

  • 사업주훈련은 사업주( = 사업장 대표)가 소속근로자 등의 직무수행능력을 향상시키기 위하여 훈련을 실시할 때
  • 이에 소요되는 비용의 일부를 지원해 주는 제도로
    사업주 직업능력개발훈련이라고도 합니다.
  • 우선지원기업 84,823원 / 중소기업 75,398원 / 대기업 37,699원
학습유형
학습시작일
학습기간

1개월
수료기준 진도 80% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720원
실결제금액 교육원 문의
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
학습내용
차시 내용
1차시 Wafer Backgrinding (1)
2차시 Wafer Backgrinding (2)
3차시 Wafer Backgrinding (3)
4차시 Wafer Backgrinding (4)
5차시 Wafer Sawing (1)
6차시 Wafer Sawing (2)
7차시 Die Bonding (1)
8차시 Die Bonding (2)
9차시 Die Bonding (3)
10차시 Die Bonding (4)
11차시 Wire Bonding (1)
12차시 Wire Bonding (2)
13차시 Wire Bonding (3)
14차시 Wire Bonding (4)
15차시 Wire Bonding (5)
16차시 Special Bonding
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 100% 0% 0% -
수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 40점 이상
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